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      【技術】晶振按封裝、頻率及特性分為哪幾類?

      來源: | 發布日期:2021-12-26

      【技術】晶振按封裝、頻率及特性分為哪幾類?  晶光華小編為你一一介紹:

      晶振的封裝

      從封裝形式上分有直插型(DIP) 和貼片型(SMD)。

      按諧振頻率精度,分為高精度型晶振、中精度型晶振和普通型晶振。

      按應用特性,分為串聯諧振型晶振和并聯諧振型晶振。

      串聯諧振型晶振:負載電容較小,屬于低負載電容型晶振;只能在低負載電容的條件下,或者說只能在串聯型振蕩電路中使用;由于晶振是與負載電容串聯形成諧振,所以可通過微調負載電容,把振蕩頻率精確地調到標準值。

      并聯諧振型晶振:負載電容很大,屬于高負載電容型晶振;只能在高負載電容的條件下,或者說只能在并聯型振蕩電路中使用;并聯型振蕩電路的振蕩頻率不可調,這就要求并聯諧振型晶振的精度更高、性能更穩定、諧振頻率更精準。


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      【本文標簽】 晶振廠家 晶光華 晶振封裝 晶振頻率 晶振特性 晶振負載電容 諧振頻率

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